3月25日，集成电路创新中心.先导院南区2026年产融发展交流会暨入园企业签约仪式在西安高新区举办。活动聚焦硬科技产业发展，搭建产业、金融、政企、产学研多方对接平台，集中签约入驻一批优质企业，为区域硬科技产业发展注入新动能、增添新活力。
活动现场，西安高新金控集团下属园区集成电路创新中心、先导院南区分别与星云信通、创世赛尔、鹭影电子、拓力士、稳能微电子等10家入园企业签约，业务布局覆盖半导体与集成电路、高端装备、生物医药等领域，精准契合硬科技产业发展方向，彰显了西安高新区硬科技产业的强大吸引力和集聚效应，此次10家优质企业成功签约，将进一步完善区域产业生态，持续强化产业集聚优势，有力推动产业链延链、补链、强链。
据了解，这10家企业将入驻集成电路创新中心、先导院南区。两大园区定位各有侧重，集成电路创新中心依托优质载体与资源禀赋，全力构建集成电路全产业链发展格局；先导院南区则聚焦光子产业细分赛道，作为光电子产业核心增长极，持续引领产业集聚升级。
活动期间，还同步开展企业路演、主题分享等环节。西高投、金服集团及相关银行先后进行主题分享，围绕产业培育、金融赋能等话题，为企业发展提供专业指导和资源支持。企业路演环节中，多家优质企业代表依次登台，聚焦高端装备、通信技术、半导体新材料、生物医药等硬科技核心赛道，集中展示前沿技术成果、核心产品创新与产业化应用场景，不仅彰显了企业自身硬核创新实力与强劲发展势能，更以资本为纽带，搭建起资本与企业沟通的桥梁，生动展现了高新区硬科技产业蓬勃向上、厚积成势的澎湃活力，勾勒出产业协同、要素集聚、蓄力进阶的高质量发展良好态势。
当前，我国已将创新和科技自立自强置于“十五五”规划新发展蓝图的核心位置。作为国家硬科技创新示范区，西安高新区紧扣“十五五”规划导向，坚守“发展高科技、实现产业化”的初心使命，以建设世界领先科技园区为目标，出台一系列针对性政策举措，全力营造最优创新生态，为硬科技企业成长提供了肥沃土壤和广阔空间。
此次产融发展交流会暨签约仪式的举办，是西安高新区锚定“十五五”发展目标、深化创新生态建设、推动产业要素精准对接的具体实践，核心在于通过资源整合、优势互补，助力硬科技企业加速成长，推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。
未来，西安高新区将继续秉持创新驱动发展理念，持续优化营商环境，完善产业服务体系，搭建更多交流合作平台，吸引更多优质硬科技企业入驻，推动硬科技产业高质量发展，为打造“全球硬科技创新之都”、建设世界领先科技园区奠定坚实基础，为科技强国建设贡献高新力量。
(中国日报陕西记者站通讯员：于秋瑾李聪迎)
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